Innovatiemissie geïntegreerde fotonica en advanced packaging van halfgeleiders Taiwan

Als grootste productielocatie van halfgeleiders is Taiwan onmisbaar in de ontwikkeling van geïntegreerde fotonica en advanced packaging van halfgeleiders. Bent u actief op dit gebied? En heeft u interesse om de kansen en ontwikkelingen van deze technologieën in Taiwan te verkennen? Ga dan mee met deze innovatiemissie naar Taiwan.

Geïntegreerde fotonica en advanced packaging zijn in zowel Nederland als Taiwan belangrijke technologieën met een breed toepassingsgebied. Taiwan heeft naast belangrijke bedrijven als TSMC, Mediatek, UMC, ASE en SPIL, een uitgebreid ecosysteem op het gebied van halfgeleiders.

Voor wie?

Deze innovatiemissie is bedoeld voor professionals van Nederlandse overheden, industrieën en kennisinstellingen die werken aan geïntegreerde fotonica en/of advanced packaging van halfgeleiders.

Doelen van de missie

Met deze missie willen wij een aantal dingen bereiken.

• Het verkennen en vinden van potentiële partners voor gezamenlijk onderzoek, ontwikkeling en commercialisatie van technologische innovaties binnen de productie van:
  • fotonische chips;
  • advanced packaging;
  • heterogene integratie en chiplet technologie;
  • compound halfgeleider materialen; en
  • applicaties zoals in LIDAR, medical sensing en gezondheidsmonitoring.
• Het versterken van de bilaterale samenwerking tussen overheid, bedrijfsleven en kennisinstellingen.
• Het ontwikkelen van bilaterale regelingen en programma’s ter ondersteuning van de bilaterale samenwerking.